说起晶振的封装，绿巨人黄色视频下载通常会想到直插式和贴片式。那么，你对贴片封装——也就是SMD封装的了解有多深呢？本文将对SMD封装进行详细介绍，并系统梳理电子元器件中常见的封装类型。

一、SMD封装概述

SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，是

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工完成。首批自动化机器推出后，可放置一些简单的引脚元件，但复杂元件仍需手工放置再进行波峰焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件四类。

二、常见SMD封装类型详解

1. BGA（球栅阵列封装）

BGA（Ball Grid Array）即球形触点阵列，是表面贴装型封装之一。在印刷基板背面按阵列方式制作球形凸点代替引脚，正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法密封，也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体可比QFP更小，且不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装由美国Motorola公司开发，最初在便携式电话等设备中采用。

2. BQFP（带缓冲垫的四侧引脚扁平封装）

BQFP是QFP封装之一，在封装本体四个角设置突起（缓冲垫）以防止运送过程中引脚弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右。

3. Cerdip（玻璃密封陶瓷双列直插封装）

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM、DSP等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM及内部带EPROM的微机电路。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。

4. Cerquad（表面贴装型陶瓷QFP）

即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等逻辑LSI电路。散热性比塑料QFP好，自然空冷条件下可容许1.5～2W功率，但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格，引脚数从32到368。

5. CLCC（带引脚的陶瓷芯片载体）

表面贴装型封装之一，引脚从封装四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM及带EPROM的微机电路。此封装也称为QFJ、QFJ-G。

6. COB（板上芯片封装）

COB（Chip on Board）是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

7. DIP（双列直插式封装）

DIP（Dual In-line Package）是最普及的插装型封装，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64，封装宽度通常为15.2mm。

8. DICP/DTCP（双侧引脚带载封装）

TCP（带载封装）之一，引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄，常用于液晶显示驱动LSI。日本EIAJ标准将其命名为DTP。

9. Flip-chip（倒焊芯片）

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片电极区制作金属凸点，然后与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装占有面积基本上与芯片尺寸相同，是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

10. FQFP（小引脚中心距QFP）

通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP，部分半导体厂家采用此名称。

11. CPAC（球形触点阵列载体）

美国Motorola公司对BGA的别称。

12. CQFP（带保护环的四侧引脚扁平封装）

塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽以防止弯曲变形。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。

13. H-（带散热器标记）

表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。

14. PGA（表面贴装型引脚阵列封装）

表面贴装型PGA在封装底面有陈列状引脚，长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。引脚中心距只有1.27mm，引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI用的封装。

15. JLCC（J形引脚芯片载体）

指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称，部分半导体厂家采用的名称。

16. LCC（无引脚芯片载体）

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装，是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C。

17. LGA（触点阵列封装）

在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装，装配时插入插座即可。现已实用的有227触点（1.27mm中心距）和447触点（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以较小的封装容纳更多的输入输出引脚。

18. LOC（芯片上引线封装）

LSI封装技术之一，引线框架前端处于芯片上方的一种结构，芯片中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

19. LQFP（薄型QFP）

指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

20. L-QUAD（陶瓷QFP）

封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。在自然空冷条件下可容许3W的功率。

21. MCM（多芯片组件）

将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L、MCM-C和MCM-D三大类：

• MCM-L：使用玻璃环氧树脂多层印刷基板，布线密度不高，成本较低；
• MCM-C：用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷为基板，布线密度高于MCM-L；

• MCM-D：用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷或Si、Al作为基板，布线密度最高，但成本也高。

  
  

22. MFP（小形扁平封装）

塑料SOP或SSOP的别称，部分半导体厂家采用的名称。

三、晶振封装选型与绿巨人黄色视频下载科技产品优势

在晶振选型中，封装形式是重要考量因素之一。常见的晶振封装包括HC-绿巨人视频APP污下载安装直插封装、SMD3225、SMD2520、SMD2016、SMD1612等贴片封装，以及用于特殊应用的陶瓷封装和金属封装。不同封装对应不同的尺寸、散热性能和安装方式，需根据PCB空间、生产工艺和应用环境综合选择。

绿巨人黄色视频下载科技（股票代码：603738）作为国内频控器件领军企业，提供全系列晶振封装产品：

• 直插封装：HC-绿巨人视频APP污下载安装、HC-绿巨人视频APP污下载安装MD，适用于传统插件工艺；
• 贴片封装：SMD3225、SMD2520、SMD2016、SMD1612，满足小型化设计需求；
• 高可靠性封装：金属密封封装，通过AEC-Q200车规级认证；
• 宽温工作：支持-40℃至+125℃，适用于工业级和汽车级应用。

绿巨人黄色视频下载科技采用自主光刻工艺和半导体级制造技术，保证产品高精度、低ESR、频率一致性优异，并提供专业的选型咨询和封装定制服务，协助客户选择最适合的晶振封装方案。

结语

SMD表面贴装封装种类繁多，从BGA、QFP、DIP到LGA、MCM，不同封装对应不同的引脚数、尺寸和散热性能。在晶振选型时，需结合PCB设计、生产工艺和应用环境选择最合适的封装形式。绿巨人黄色视频下载科技将持续以全系列晶振封装产品和专业技术支持，助力客户实现更优的电子设计。